卓上傾斜切削機

分析用前処理装置

従来、層構造を持ったサンプルの中の層を測定したい場合は、 ミクロトームを使って薄く切り出し透過法で測定するのが一般的でした。
この方法では 層の厚みが非常に薄い場合にはアパーチャなどを使い、マスキングしてその層の部分だけを測定する必要がありましたが非常に高度なテクニックを要求され至難の業でした。
分析 卓上傾斜切削機 サンプリング
卓上傾斜切削機は「斜め切削」という、スライサー(スライス)ではなく深さ方向へ斜めに薄く削る画期的な切削方法を用い、切削面上で6-300倍の深さ情報を得ることが可能です。

積層材料の層ごとの分析・劣化層の定量化など従来は無理であったり、非常に高度なテクニックを必要とした分析が簡単にしかも確実に出来るようになりました。


卓上傾斜切削機の詳細につきましては、下記ページをぜひご覧ください。


サンプルテスト事例



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