OP4610XG2
HILSシミュレータ
Intel® Core™ i5(6コア)プロセッサと、高性能なAMD Kintex™-7 410T FPGAを、中型のデスクトップ筐体に統合しています。
幅広い通信プロトコルをサポートし、OP4610XG2は、最も要求の厳しいハードウェア・イン・ザ・ループ(HIL)および ラピッド・コントロール・プロトタイピング(RCP)アプリケーションにも、コストを抑えつつ対応できる構成となっています。
仕様概要
| プロセッサ | CPU | Intel® Core™ i5(6コア、4.1 GHz) |
| メモリ/ストレージ | 16 GB RAM、1 TB NVMe SSD ドライブ | |
| FPGA | AMD Kintex™-7 410T | |
| I/O モジュール | 1ユニットあたり最大 4 個の I/O モジュー | 提供される標準構成のいずれかから、希望の I/O モジュールを選択可能。(担当者にお問い合わせください) |
| 接続性 | コンピュータ接続 |
VGA 映像出力ポート ×1 シリアルポート ×1 USB 3.2 Gen2 ×4 10/100/1000 Mbps Ethernet ポート ×4(IPMIポート×1を含む) RS422 ― デジタル入出力(標準の拡張モジュール) OR オプション:光ファイバ(代替拡張モジュール) エンコーダ用2チャネル、または PWM入力6/PWM出力6、もしくは高速差動ロジック信号(5 V)の読み取り/生成を必要とするその他アプリケーション向け OR デジタルI/O:6TX/6RX(50 Mbps)チャネル デジタルI/O向け、OPAL-RTが開発したORIONプロトコルに対応 |
| 高速光インターフェース | SFP ソケット ×4、光ファイバ(1~5 Gbit/s) | |
| オプション |
オプションのI/O通信カード用 PCIe 空きスロット ×2 対応する通信プロトコルの全リストを参照。 |
|
| ラックユニット/取付方式 | 3U、卓上設置またはラックマウント(標準19インチラック用の取付ブラケットおよびハードウェアを同梱) |
特長
高い柔軟性と精度-
モジュール性制約なくデバイスやシステムを接続できます。本体搭載の拡張スロットにより、最大4台のアナログ/デジタルI/Oモジュールを増設可能です。
さらに、信号調整(シグナル・コンディショニング)により、最大で高速アナログ64チャネルまたはデジタル128チャネルの組み合わせをサポートします。
対応I/Oモジュールおよびアクセサリをご確認ください。 -
拡張性OP4610XG2は、最大4基のSFPマルチモード光ファイバ・モジュールに対応し、LVDSまたは光ファイバ同期により、デバイス間および拡張ユニット間の高速通信と同期を実現します。
さらに、OPAL-RTの他のFPGA拡張ユニットおよびI/O拡張ユニットを用いることで、シミュレーション能力とI/O容量を容易に拡張できます。
対応する通信プロトコル一覧をご参照ください。
ハードウェア詳細
接続およびインターフェース
OP4610XG2は、市販(COTS)のFPGAおよびCPUアーキテクチャを採用し、短いタイムステップでのリアルタイム・シミュレーションを実現します。
高速PCI Expressリンクにより、FPGAとCPU間のシームレスなコ・シミュレーションが可能です。
これにより、電力変換器や電動ドライブなどの高速なFPGAベースモデルを、CPU上で動作するより低速な電気系・機械系システムと統合し、より詳細なシミュレーションを行えます。
FPGAはナノ秒オーダの高い時間分解能を備えており、実機ハードウェア上の高速PWMベース制御器に対する高度なRCP試験をサポートします。
これらの計算能力を、単一のラックマウント筐体に集約しています。
高速PCI Expressリンクにより、FPGAとCPU間のシームレスなコ・シミュレーションが可能です。
これにより、電力変換器や電動ドライブなどの高速なFPGAベースモデルを、CPU上で動作するより低速な電気系・機械系システムと統合し、より詳細なシミュレーションを行えます。
FPGAはナノ秒オーダの高い時間分解能を備えており、実機ハードウェア上の高速PWMベース制御器に対する高度なRCP試験をサポートします。
これらの計算能力を、単一のラックマウント筐体に集約しています。
ソフトウェア
対応ソフトウェア・プラットフォームで運用
電力系統、パワーエレクトロニクス、航空宇宙、自動車分野にわたるHIL/RCP試験向けの強力なソリューションをご覧ください。当社のソフトウェア・プラットフォームにより、複雑なI/O構成、通信プロトコル、各種の専用アプリケーションを一元的に管理できます。
いずれも、市場投入までの期間短縮(Time-to-Market)への圧力や、システムの複雑化といった課題に対応するために設計されています。




